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- [发明专利]一种建筑施工用墙面整平装置及建筑施工方法-CN202210533813.1在审
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赵志龙;张蕊;孙倩倩
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德州天工装饰工程有限责任公司
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2022-05-17
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2022-07-22
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B24B7/18
- 本发明公开了建筑施工技术领域的一种建筑施工用墙面整平装置及建筑施工方法，包括一组立架，立架之间配合有整平杆，整平杆为包括中部杆和滑动连接在中部杆两端的套框，套框外端均滑动连接有安装块，套框外壁均固定连接有端部整平轴，端部整平轴外均弹性连接有外轮套，外轮套之间连接有收缩连架，收缩连架和外轮套外均连接有整平盘，中部杆内转动连接有伸长丝杠，所述伸长丝杠穿过套框与之螺纹连接，且用于驱动套框沿中部杆平移，中部杆中间转动安装有操作杆，操作杆用于驱动伸长丝杠转动，本发明立架和整平杆均为单独的部件，在运送过程中较为容易，也节省存放空间，能够适应不同宽度的墙面，且一次可以整平整个墙面，无需人工爬高上低，降低风险较为安全，且提高了工作效率，整平的平整度高。
- 一种建筑施工墙面平装方法
- [发明专利]基板整平治具、整平方法及探针卡-CN202110294568.9在审
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张振明;罗雄科;陶克文
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上海泽丰半导体科技有限公司
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2021-03-19
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2021-07-02
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B24B37/10
- 本发明专利公开了一种基板整平治具、整平方法及探针卡，基板整平治具包括承载平台、锁定装置和整平装置。承载平台用于承载基板。锁定装置用于将基板锁定于承载平台。整平装置的研磨机构位于基板的上方，且平行于承载平台。在驱动机构的驱动下，研磨机构用于研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面。本专利中，承载平台使得基板能够和研磨机构充分接触，确保研磨机构能够充分研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面，进而可确保所有的焊点均能够和PCB测试板的锡面充分接触。可在很大程度上提高基板在焊接于PCB测试板后的平整度，使得整个基板的平整度误差缩小至50um以内，进而可大大提高制成的探针卡的测试性能。
- 基板整平治具平方探针
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